AEDT Lcepak电子散热仿真分析基础_软件用户界面介绍

序号

工具名称

主要应用领域

‌核心功能

典型场景

1

HFSS

高频电磁场仿真

1,3D全波电磁场仿真（天线、微波器件、高速互连）
2,S参数、场分布、辐射模式分析

天线设计、毫米波雷达、高速PCB信号完整性分析

2

Q3D

准静态电磁场及寄生参数提取

1,提取PCB/封装中的寄生电感、电容、电阻（RLCG）
2,高频趋肤效应和近场耦合分析

IC封装寄生参数建模、电源完整性分析、高速互连阻抗提取

3

Circuit

电路与系统级仿真

1，时域/频域电路仿真（SPICE模型）
2，与HFSS/Q3D协同实现电-磁联合仿真

射频前端链路仿真、SI/PI协同优化、滤波器设计

4

EMIT

射频系统电磁干扰分析

1，多射频系统互扰分析（如雷达/通信共存）
2，干扰频谱预测与缓解方案验证

机载电子设备EMI/EMC合规性验证、复杂电磁环境兼容性分析

5

Icepak

电子散热与热管理

1，流体动力学（CFD）热仿真
2，散热器、风扇、液冷系统优化

芯片封装散热设计、数据中心机柜热管理、功率器件温升分析

6

Maxwell

低频电磁与机电系统仿真

1，静磁场、涡流、瞬态场分析
2，电机/变压器设计、电磁铁优化

永磁电机效率优化、无线充电线圈磁场分布、传感器电磁特性分析

7

Simplorer

多域系统仿真与控制

1，电力电子、机电系统联合仿真
2，支持Modelica/FMI标准模型集成

新能源逆变器控制策略验证、电机驱动系统动态仿真、电池管理系统（BMS）设计

8

Mechanical

结构力学与多物理场耦合

1,结构强度、振动、疲劳分析
2,热-结构耦合、电-热-力多物理场仿真

电子设备跌落测试、PCB热应力变形分析、机械零件耐久性验证

序号

功能模块

‌核心功能

典型操作/应用场景

1

Project Manager

工程管理‌：管理设计文件、材料库、仿真结果及全局参数。

1,创建/切换设计配置
2,定义全局变量（如环境温度）
3,导入外部CAD模型
4,生成仿真报告。

2

Model Manager

模型管理‌：以树状结构管理所有几何对象、边界条件、网格控制等。

1,隐藏/显示部件（如仅查看散热器）
2,批量设置同类属性（如多个热源的功耗）
3,拖拽调整模型层级关系。

3

‌Properties

‌属性配置‌：编辑选中对象的详细参数（几何、材料、热/流体属性等）。

1,调整几何尺寸（如风扇直径）
2,分配材料（如设置铝的导热系数）
3,定义热源功耗（支持时间/空间变化）。

4

Message Manager

信息监控‌：显示仿真过程中的提示、警告、错误及求解器日志。

1,排查网格划分失败原因（如几何干涉）
2,监控求解收敛状态（残差曲线）
3,导出日志文件供团队分析。

5

Component Library

组件库‌：提供预定义的热/流体元件（风扇、散热器、PCB等）及用户自定义库。

1,插入标准风扇模型（设置PQ曲线）
2,保存常用散热器为自定义组件
3,参数化调整组件尺寸（如散热齿间距）。

6

Modeler Window

可视化操作‌：显示模型结构、网格划分、仿真结果及交互式编辑。

1,实时查看几何模型装配关系
2,剖切观察内部流场或温度分布
3,交互式调整网格加密区域。
4,后处理云图/流线生成。