HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）是一种基于 3D 堆叠技术的高性能 DRAM，通过硅通孔（TSV）和微凸块（uBump）将多层存储芯片垂直堆叠，并与逻辑芯片（如 GPU）通过硅中介层（Interposer）封装，实现高带宽、低功耗、高容量的数据传输。其带宽可达传统 DDR 内存的 10 倍以上，是 AI 芯片、高性能计算（HPC）和数据中心的核心组件。

当前全球 HBM 市场由 SK 海力士、三星、美光垄断，但国内企业在材料、设备、封测等环节已实现关键突破。

高带宽存储器HBM指什么？有哪些相关的A股？

一、核心材料：国产替代攻坚

1.华海诚科（688535）

技术壁垒：国内唯一量产 HBM 封装必备材料 GMC（颗粒状环氧塑封料）的企业，适配 12 层 HBM3E 堆叠，技术参数对标日本住友电木，已通过长电科技、通富微电认证。2025 年 GMC 产能规划达 2000 吨，HBM 业务收入占比预计超 40%。

稀缺性：全球仅三家企业（含华海诚科）掌握 GMC 量产技术，国产替代空间显著。

2.雅克科技（002409）

技术壁垒：子公司 UPChemical 是 SK 海力士 HBM 介电层前驱体核心供应商，产品纯度达 99.9999%，覆盖 DRAM 1b、NAND 200X 及逻辑芯片 3nm 制程。联合华为开发 HBM4 前驱体，大基金、社保基金均重仓持股。

市场地位：全球前三的前驱体供应商，直接受益于 SK 海力士 HBM3E 扩产。

3.联瑞新材（688300）

技术壁垒：全球仅三家量产 Low-α 球形硅微粉的企业之一，用于 HBM 封装材料 GMC 的填充，可降低芯片故障率，技术指标接近德国默克。2025 年产能规划 5 万吨 / 年，客户包括台塑、日立化学。

4.强力新材（300429）

技术壁垒：国内唯一量产感光性聚酰亚胺（PSPI）的企业，PSPI 是 HBM 封装中 TSV 技术的关键材料。电镀液通过陶氏杜邦知识产权认证，深度绑定华为供应链。

二、先进封装：产能扩张提速

1.长电科技（600584）

技术壁垒：全球第三大封测厂，XDFOI 技术平台支持 HBM 封装，为 SK 海力士 HBM3E 提供后道封装，2.5D 封装良率达 95%。HBM4 产线启动验证，技术储备覆盖多层堆叠。

订单情况：2024 年 HBM 封装订单同比增长 120%，营收占比提升至 12%。

2.通富微电（002156）

技术壁垒：国内 HBM 封测龙头，完成 HBM2E/3 样品开发，通过 AMD MI300X 封装验证，良率达 98%。与长鑫存储合作开发 HBM 芯片样品，2024 年净利润同比增 120%。

3.太极实业（600667）

技术壁垒：子公司海太半导体为 SK 海力士 HBM 提供封装测试服务，掌握 16 层 DRAM 高堆叠技术，良率超 99%。2025 年新增 2 条 HBM 产线，产能预计达 12 万片 / 年，占全球 15% 份额。

三、关键设备：技术垄断性突出

1.赛腾股份（603283）

技术壁垒：A 股唯一量产 HBM 全制程检测设备的企业，通过收购日本 Optima 掌握全球唯三的 0.1μm 精度检测技术，直供三星、SK 海力士。2024 年斩获三星 37 台订单，2025 年新增订单预计超 20 亿元，南浔基地扩产后年产能达 300 台套。

稀缺性：检测设备是 HBM 生产的 “卡脖子” 环节，国内无竞品。

2.中微公司（688012）

技术壁垒：全球刻蚀设备龙头，5nm 刻蚀设备用于长江存储 3D NAND 产线，TSV 刻蚀技术突破在即，已进入长鑫存储验证阶段。

3.精智达（688627）

技术壁垒：HBM 专用测试机（KGSD）分辨率达 0.1μm，独家供应 SK 海力士、长电科技。2025 年上半年半导体测试业务收入同比增长 376%，占营收 70.5%。

四、其他环节：细分领域隐形冠军

兴森科技（002436）技术壁垒：国内唯一能批量生产 20 层 ABF 载板的企业，高层板良率达 85%，适配 HBM 与 CPU/GPU 集成封装。FCBGA 封装基板占 HBM 封装成本 70%-80%，技术壁垒极高。
香农芯创（300475）技术壁垒：SK 海力士在中国大陆的唯一云服务存储代理商，代理 HBM/DDR5 等高端产品，下游客户包括阿里、腾讯等云巨头。直接受益于 HBM 需求爆发，2024 年营收同比增长 180%。
亚威股份（002559）技术壁垒：参股苏州芯测（持股 25%），后者是海力士 HBM 存储测试设备核心供应商，产品覆盖晶圆测试、封装测试全流程。