存储市场缺货的现状没有改变，各类产品的价格持续上涨。
随着价格逐步走高，整体需求没有改善，市场陷入了僵持局面。
本周市场突发状况比较多，特别是原厂坚持保守的态度，下游市场比较被动。
根据了解，原厂目前在合约订单方面，只接受短期订单。
大客户想要签下一到两年的长合约，基本上很困难。
虽然市场严重缺货，但原厂并没有表明增产的意愿，只是不断调整产线，侧重高利润的产品生产。
消费类的产品市场过于内卷，美光在此前推出了NAND市场之后，目前又宣布退出Crucial业务，全面转型，未来只服务战略客户，放弃普通消费者的产品供应。
模组厂透露，两个月没有等到原厂的出货，预期接下来的价格要上涨50-100%。
在暂停报价和拒绝接单的双重压力下，现货市场彻底失控，这也导致成交难度大增。
许多客户都处在观望状态，毕竟在高位的产品，不敢轻易下订单。
由于存储成本不断增加，PC、手机厂商有点无法接受，普遍预测销量将出现下滑。
从主板厂商销量来看，近期已暴跌了50%，未来预期不乐观。
另外，英伟达和AMD的显卡也发布了调价策略，接下来会分批次涨价。
具体来看，DRAM报价持续上涨，市场情绪较高，成本倒挂压力大。
SSD产品现货颗粒供应紧张，采购面对两难境地，又怕断货又怕涨价。
Flash Wafer合约价稳定，普遍上涨20%左右，市场流动性较低。
USB市场报价稳定，观望居多，TF卡供应不太稳定。
整体而言，市场已经来到一个关键时刻，上游控货惜售明显，暂停报价和接单时有发生，未来报价很可能再度上涨。
出货节奏变慢，产品库存正在不断消耗，不确定性变高。
注意：近期市场价格波动较快，以实际成交价格为准。
1、SSD固态市场
本周SSD市场合约价保持稳定，但因现货颗粒供应持续紧张，实际成交价格仍高于合约价。目前大部分客户手头上有点货，只是多和少的问题，卖出的都是利润可观，且上周已有部分商家选择获利了结，但后面补货成本较高。终端需求依旧无改善，硬盘和主板的销售量都在下滑，品牌商因价高备货少，采购商最难，夹在不买怕断货，买了怕跌价的两难境地。市场整体交易进入高位观望与震荡消化阶段。
本周NVME3.0大致报价，所有容量保持不变。
本周NVME4.0大致报价，所有容量保持不变。
本周SATA3.0市场报价，所有容量保持不变。
2、DRAM内存市场
本周DRAM市场价格持续小幅下滑，需求疲软，整体市场相对平静，出货压力较大。不利行情可能持续一段时间，提议谨慎高价备货。窗体底端
本周DRAM市场报价在现货颗粒价格推动下持续飙升，供应极度短缺，现货成交价频繁刷新。12月已进入市场盘点时期，下游模组厂全年业绩大多已达成，部分业者甚至提前达标。目前市场成品条除消费端需求没有很明显增加，其它产品应用领域是供不应求，整齐有量现货颗粒成为香饽饽。近期市场涨价情绪依旧高涨，价格可能仍未见顶。但随着价格持续走高，部分谨慎商家已停止追高采购节奏，合约与现货价差进一步拉大，成本倒挂压力显现，市场整体交易进入高位观望与震荡消化阶段。
本周内存OEM市场报价，D4板块，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在3%-16%左右；D3板块，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在4%-6%左右。
3、FLASH颗粒市场
本周Flash Wafer固带晶圆原厂合约价保持稳定，第四季各产品合约价涨幅将落在20％～25％，近期Flash Wafer与DDR颗粒价格暂时持平。上游芯片原厂供应愈发紧缺，原厂通知延迟交付，Q4芯片分配大幅减少，并非所有客户都能获得合约价份额。SSD成品价格涨幅，远跟不上上游晶圆的涨价速度，导致模组厂出现“价格倒挂”，普遍采取惜售、暂停接单或只接高价单，市场流动性降低。短期上游战略未变，合理库存维持流速。
4、USB市场
本周USB市场报价保持稳定，供应端原厂依旧控货，通路商们有货的高价惜售，市场还是对单为主，目前易涨难跌，商家普遍观望。TF卡市场价格保持稳定，晶圆端价格虽短期稳定，但货源稀缺，供应不稳定，按需采购。
本周PCBA大致报价，所有容量保持不变。
本周UDP大致报价，所有容量保持不变。
本周TF卡市场大致报价，所有容量保持不变。
下周市场策略：合理库存，观望为主。
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