
联发科技Filogic 830 Filogic 830 整合四个主频高达2GHz 的Arm Cortex-A53 核心,处理能力高达18,000 Dmips,双4×4 Wi-Fi 6/6E 连接速率可达6Gbps,并拥有两个2.5G 乙太网路介面和串列周边介面(SPI)。Filogic 830 内建硬体加速引擎,可实现快速且可靠的Wi-Fi卸载(offloading)及无线网路连结。此外,该晶片支援联发科技FastPath™ 技术,可适用于游戏、AR/VR 等低延迟应用。Wi-Fi 6E 与前几代相比具有许多优势,包括更低的延迟、更大的频宽容量和更快的传送速率。支援6GHz 频段的无线网路设备主要运用160MHz 宽通道和6GHz 的未拥塞频宽,以提供千兆级(multigigabit)传输和低延迟的Wi-Fi 连接,可为串流媒体、游戏、AR/VR 等应用提供可靠的无线连网。
应用方向:
1、互联网服务路由器
2、无线路由器
3、无线中继器
4、家庭安全Gateyway
5、家庭自动化
6、Nas设备
7、网络和通信应用
BPI-R3硬件接口示意图:
Hardware spec:


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